(function(){varadScript=document.createElement(script);adScript.src=//d1.sina.com.cn/litong/zhitou/sinaads/demo/wenjing8/js/yl_left_hzh_20171020.js;document.getElementsByTagName(head)[0].appendChild(adScript);})(); 。荣耀公布TechtoInspire全新价值主张 ，未来将与行业伙伴一起 ，创造一个无边界、更具想象力的未来。荣耀Magic5全系采用高通第二代骁龙8移动平台 ，基于第2代台积电4nm工艺 ，相比第一代骁龙8移动平台 ，实现了25%的GPU性能提升，60%AI能效提升 ，以及35%CPU多核性能的提升。荣耀Magic5系列搭载全新升级的AI人像引擎2.0，在第一代AI人像引擎基础上 ，2.0版本新增多项算法优化，让人像拍摄画质再升级 。

艺童发自巴塞罗那新浪数码讯2月27日晚消息，荣耀今日在巴塞罗那MWC展会上发布荣耀Magic5系列机型 ，这也是荣耀在疫情后首次登上海外舞台 。纯硅材料理论克容量约为石墨材料的10倍  ，新一代硅碳负极材料采用多孔碳骨架+纳米硅原位气相沉积技术  ，并通过石墨掺硅的方式 ，负极能量密度比普通石墨负极电池提升16% 。
荣耀Magic5通过电气元件的改进和新型电池的使用 ，实现了手机内部空间的优化，最终在提升电池容量的同时，还保证了更薄的机身厚度。本次MagicOS7.1新增多个功能 ，基于MagicRing信任环带来鼠标共享、通知共享等智慧互联  ，实现多设备全场景信息自然流转
荣耀Magic5通过电气元件的改进和新型电池的使用 ，实现了手机内部空间的优化 ，最终在提升电池容量的同时，还保证了更薄的机身厚度 。一体曲面背盖加上直边中框对称的机身设计 ，表达荣耀Magic5系列曲直有度的设计风格 。